回流炉生产题,回流焊后常见的缺陷有哪些?

 admin   2024-04-03 09:25   17 人阅读  0 条评论

小伙伴都是想知道一些关于回流焊后常见的缺陷有哪些?和回流炉生产题的相关话题,下面小编就为大家解。


回流焊后常见的一些缺陷如润湿性低、锡量低、锡量不足、引脚损坏、锡膏有棱角、焊盘上有污染物等。这些常见缺陷是如何发生的?现在深圳智驰科技就给大家分享一下。


HELLER回流焊


回流焊后润湿不良是由于PCB焊盘焊接不良或元件引脚焊接不良而出现的,其原因有元件引脚和PCB焊盘氧化污染、回流焊温度过高、锡膏质量不良等,导致润湿性差.严重的情况下,回流焊后会出现虚焊。


回流焊后,锡量很少。这体现在焊点不完整、IC引脚根部弯液面较小。其原因是由于印刷模板窗口小、芯吸现象、温度曲线差、焊膏中金属含量低等原因导致锡量少,焊点强度不足。


回流焊后锡膏不足的现象是生产过程中经常出现的现象。原因是锡膏印刷机停止后的第一次PCB印刷和印刷,印刷工艺参数发生变化,钢板窗口被堵塞,锡膏质量变差。所有这些都会导致焊膏量不足,题是有针对性地解决。


回流焊后管脚损坏,表现为器件管脚共面度差或弯曲,直接影响焊接质量。零件,尤其是FQFP,必须小心存放,因为运输和装卸过程中会造成损坏。


回流焊后锡膏变成方形的现象在生产过程中经常发生,不易发现,严重时可能会出现虚焊现象。原因是锡膏印刷机抬起丝网太快,模板孔壁不光滑,所以锡膏容易出现棱角。


生产过程中,回流焊接后焊盘上经常出现的污染物包括现场的纸屑、卷带上的异物、人手接触PCB焊盘或元件以及错误的字符印刷。因此,在生产过程中,必须注意生产场地的清洁,流程必须规范。


回流焊过程中存在多种焊接缺陷,具体缺陷产生的原因也多种多样,材料特性选择不正确、工艺参数设置不正确都会导致潜在的缺陷。因此,在实际生产中,一方面要严格控制工艺,另一方面要具体题具体分析,优化工艺,消除缺陷。


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一、回焊炉故障处理?

1.检查工厂电源是否存在题,并测量回流焊炉的进线电压,确保其与设备铭牌上的标记相符。


2、确保电气控制板上的所有空气开关均已闭合,回流焊炉上的每个空气开关均贴有标签,以标识其功能。


3.检查UPS电源和安装在设备底座上的计算机是否正确连接。


二、回流炉工作原理?

回流焊炉是用于将SMT贴片元件焊接到线路板SMT工艺上的焊接生产设备。回流焊炉依靠炉内的热气流将焊膏刷入电路板的焊点中,使焊膏重新熔化成液态锡,从而实现SMT贴片元件的焊接。电路板回流后,经炉冷却形成焊点,胶体焊膏在一定的高温气流下发生物理反应,达到SMT工艺的焊接效果。


三、ersa回流炉工作原理?

ersa回流焊炉是SMT工艺中使用的一种焊接生产设备,用于将SMT贴片元件焊接到电路板上。回流焊炉依靠炉内的热气流将焊膏刷入电路板的焊点中,使焊膏重新熔化成液态锡,从而实现SMT贴片元件的焊接。电路板回流后,经炉冷却形成焊点,胶体焊膏在一定的高温气流下发生物理反应,达到SMT工艺的焊接效果。


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