ptfe覆膜除尘布袋—记者通报

第五代移动通信技术是扩展了4G、3G、2G系统的最新一代蜂窝移动通信技术。

5G移动网络，即第五代移动通信系统，满足了2020年移动通信市场需求，是社会进步和时代发展的必然趋势。近年来，我国通信技术水平明显提升，计算机和网络领域的发展日趋完善，4G发展已进入成熟阶段，5G技术在商用化方面已领先于其他国家。

全5G市场规模产业

随着5G技术和产业逐渐成熟，市场渗透率将逐步提升，各领域市场应用将进一步扩大。IHSMarkit统计数据显示，到2035年，全5G带来的潜在销售活动预计将达到123万亿美元。

在韩国，预计2030年5G带动的直接生产和间接生产将分别达到63万亿元和106万亿元。直接产值方面，以2020年5G正式商用为基础，预计当年直接产值将达到约4840亿元。在间接生产方面，5G将在2020年、2025年和2030年分别产生12万亿元、63万亿元和106万亿元的间接生产。

5G产业链分析行业

5G产业链示意图

上游产业

它包括芯片、光学器件、射频器件等市场。我国上游产业的薄弱环节是芯片，主要依赖进口。但随着5G技术和中美贸易战，华为和中兴在芯片研发方面展现出明显的优势，未来有望缓解目前的局面。现阶段，上游产业的各种技术已经成熟，国家无论是通过自主研发还是通过支付都有了一定的基础。

中游产业

包括基站、传输设备、基站天线等市场。这是各国正在努力实现的目标，也是实现5G全覆盖最重要的一环。我国在这一环节链条上投入巨资，具有一定的优势，特别是在基站市场的投资建设方面。

下游产业

包括运营商市场和终端设备市场。这是未来需要发展的一个环节，特别是通过5G、人工智能、大数据、云计算等的结合，可以带来无人驾驶、智慧城市、互联网等更丰富的应用场景。物联网、智慧医疗等将为生活带来更大的便利。

5G产业核心材料及市场

主过滤材质微波陶瓷滤料

微波陶瓷介质滤波器具有比其他材料更大的优点，如选频特性好、稳定性好、体积小等。这种材料将成为未来5G的主流选择。

陶瓷介质滤波器的主要性能由陶瓷粉末的成分和生产工艺决定，必须控制工艺以保证产品中杂质、缺陷和颗粒的均匀分布。

PCB核心材质高频板

高频基板是高频通信最基本的材料。5G时代，现有基板造成更大的信号传输损耗和失真。

目前市售的高频基材有PTFE/陶瓷填料、碳氢导热/陶瓷材料、导热工程塑料/陶瓷填料、LCP等。

高频基板的主要市场份额由Rogers、Taconic、Nelco、Isola、Polyflon等少数厂商占据，市场供应相对有限。

天线材料LCP和MPI

工业液晶聚合物是一种新型热塑性有机材料，传输损耗低，在弯曲性、尺寸稳定性和吸湿性方面具有巨大优势。工业液晶聚合物为溶致聚对苯二甲酰对苯二胺，最初由美国杜邦公司开发，具有优良的电绝缘性、自增强性、耐热性、耐腐蚀性，适合制造印刷电路板、基板或集成.可用于电路制造。包装材料。

目前，LCP市场主要由美国、日本和台湾厂商主导。2018年全LCP产能约为7万吨。其中一位村田制作所是行业的领导者。国内厂商主要有生益科技和立讯精密。

MPI是现有PI的改性材料，比LCP便宜，但性能接近LCP。

塑料天线振动器3D塑料振动器

塑料振子是天线的关键部件之一，与传统金属振子相比，重量小、成本低、安装简单。目前还处于可行性研究阶段，尚未大规模量产。

第三代半导体

第三代半导体材料SiC和GaN耐高压、耐高温，适用于高频环境。

以碳化硅为代表的第三代半导体材料具有宽带隙、高击穿电场、高热导率、高电子饱和率、高抗辐射能力等特点，更适合制作高温、高频、和抗辐射产品。高功率器件在光电器件、电力电子、射频微波器件、激光器、传感器件等方面显示出巨大潜力。而主要供应商集中在美国、欧洲和日本，而我国碳化硅器件的研发和生产主要依赖进口。近年来，中国电子科技集团四十八研究所研发了适合4-6英寸制造的高温高能离子注入机、单晶生长反应炉、外延生长反应炉等关键设备。开发了碳化硅材料和器件并开展了初步应用，对我国碳化硅行业的技术发展起到了重要的推动作用。韩国主要的第三代半导体晶圆生产线如表1所示。

表1韩国主要第三代半导体晶圆生产线

手机金属框

未来5G时代的智能手机将发展更大的屏幕和更轻的重量。普通铝合金强度低，不能满足性能要求。在未来时代，更强的7系铝合金和不锈钢将是重要的解决方案。手机中框主要生产厂家如表2所示。

表2手机中框主要厂商

3D玻璃

3D玻璃是一种手机外壳材料，具有轻薄、透明、洁净、耐指纹等优点。目前，主流品牌的高端机型大多采用3D玻璃作为前后盖材料。详细信息请参见表3。未来3至5年，该行业将进入快速发展期，国内相关上市公司将扩大产能，占据更多市场份额。

表3主要3D玻璃制造商KKpcs

陶瓷外壳

陶瓷作为手机外壳材料，质感好、耐磨性好、散热好，能够满足机身的通讯和无线充电技术要求。

目前，先进纳米复合粉体制造商主要集中在日本和欧洲，陶瓷加工在中国已较为成熟。代表企业有潮州三环、蓝思科技、顺络电子、长盈精密等。

手机电磁波屏蔽材料

5G时代，智能手机集成度和信号传输密度不断提高，由于内部芯片间距的缩短，内部器件的电磁干扰变得更加严重。关键材料包括导电塑料器件、导电硅胶、金属制品、吸波材料等。

手机导热散热材料

广泛应用于电子设备的导热材料包括导热硅胶片、导热硅脂、导热相变材料等。随着芯片运行速度的不断提高，现有材料越来越难以满足现代高科技设备的散热要求。石墨烯的导热系数为5300W/mK，是目前已知材料中导热系数最高的。

哈尔滨工业大学研究团队近年来首次制备出高性能石墨烯复合散热器，这些散热器相比现有的铝合金、铜合金等散热器具有重量更轻的特点。导热系数高、散热系数高、加工性能好等特点。在解决5G产品散热瓶颈方面，这款新品已经过索尼、华为、中兴、联想等公司的测试，并已为5G交换机唯一有效的散热解决方案。

PC/PMMA复合材料

5G时代，智能产品后盖去金属化是一种趋势。虽然3D玻璃和陶瓷主要集中在高端车型中，但塑料由于易于加工且价格低廉，正在加速向中低端车型的渗透。

PC/PMMA具有优异的耐刮擦性、极高的透明度和着色性，以及优异的耐热性和流动性，使其成为未来中低价机型后盖材料的重要选择之一。生产这种材料的公司很少，大部分是帝人、可乐丽、住友化学、科思创等国外公司，而国内公司如龙华薄膜、陶氏科技（陶氏科技）等。

韩国5G通信材料研发存在的主要题

核心核心技术尚未突破。

主要上游核心材料的核心技术尚未突破。组件应用中的上游材料质量较低且稳定性较差。例如砷化镓晶圆，美国、日本、德国在微电子芯片层面均已进展到6英寸生产，但我国的4英寸低成本电阻式LED晶圆、电子屏蔽及导热材料以及上游关键原材料仍面临技术封锁，是有的。国内企业仍专注于设计电磁屏蔽和导热器件及解决方案。核心上游材料的核心技术由3M、汉高、富士等拥有。

准备相关材料的设备仍然缺乏。我国已掌握光学预制棒生产技术，但部分产品已实现自给自足。但光纤预制棒生产设备高度依赖进口，其中高纯沉积和全合成石英套管80%依赖进口，导致国内光纤预制棒生产成本较高。

部分相关产品产能仍不足。

在核心零部件领域，化合物半导体材料国内已实现量产，但产能不足。据统计，GaAs、GaN、SiC衬底材料月产量不足5万片。目前，韩国8英寸和12英寸硅片市场需求量约为500万片/月，其中功率器件基板每月可供量约为50万片。

预计到2020年，三分之一的功率器件衬底材料将被化合物半导体材料取代。但韩国对半导体基板材料的需求量至少为16万片/月。

在电子封装材料方面，我国一直是消费大国，但也是一些关键上游材料的进口大国。例如，就用于包装基材材料应用的PI薄膜而言，我国大多数企业的生产规模为100吨，而国外基本为1000吨。韩国仅在中低价位的聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺纤维等部分领域实现了量产，高品质的材料产品并不多见。

切断上游和下游之间的联系。

原材料供应信息不明确，与国外产品相比，供应国内原材料产品时缺乏加工标准和生产中使用的变量等信息。没有使用经验的下游应用企业认为，盲目使用会给生产带来更大风险。

材料的研发、生产、设计指标与下级应用标准不符，国内研究机构在研究和推广材料产品时注重性能参数的竞争，忽视生产的实用性，导致生产的产品不可能的材料，我正在做。三是国内生产的相关材料缺乏第三方认证和科学评价体系。生产的材料没有经过有效的应用测试，因此企业对生产和使用过程缺乏信心，迫使他们选择昂贵的进口产品来维持现状。

促进韩国5G通信材料发展的相关提案

加强政府引导，完善产业政策

我国电子信息数据政策始终滞后于产业发展需求。因此，需要加强政府引导和顶层规划，强化国家政策和资金支持，编制信息材料产业发展目录和投资指南，建立信息材料创新链和资本。链条需要加强。

加强自主创新，实现核心技术突破。

鼓励原始自主创新，营造产业创新的科学氛围。我们注重科学研究和优势利用，重点突破大尺寸硅片、信息材料领域高性能砷化镓、氮化镓、碳化硅以及电子封装技术上游原材料等关键材料制备技术。减少我国信息产业对国外优质原材料的依赖。

整合优质资源，推动5G材料研发

组织整合相关优秀力量，推动建立产学研用联合攻关机制和产业伙伴关系，积极吸收和借鉴国外信息材料产业的先进经验，加强和优化我国信息化集成。材料产业链。发挥国防科技牵引作用，积极发展军民科技，促进军民科技协同互动发展。

推动产业合作，促进上下游生产和需求联系。

支持上下游企业建立联合研发机构，共同开展技术攻关。鼓励材料与器件领域上下游企业建立协会、联盟等行业组织，提高材料供应信息的规范性和透明度。实现信息材料与零部件产品设计和系统验证同步，鼓励上下游企业兼并重组、交叉投资和合资，同时降低材料进入下游应用市场的门槛。

内容

本文作者刘强中国化工信息中心咨询部高级顾

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